近日，中國電子科技集團公司第十五研究所（簡稱“中國電科15所”）在國際標準化領域取得了重要突破，由其聯合主導制定的國際標準IEC 61189-2-809《電子材料、印制板及其組裝件的測試方法 第2-809部分：厚基材X/Y軸熱膨脹系數測試方法（TMA法）》正式對外發布。這一成果的取得，標志著中國在高性能材料測試技術領域的話語權進一步增強，為打破國外技術壁壘、推動國內相關產業的創新發展提供了堅實支撐。
IEC（國際電工委員會）作為制定和發布國際電工、電子標準的權威機構，其制定的標準在全球范圍內具有廣泛的影響力和認可度。此次發布的IEC 61189-2-809國際標準，針對的是集成電路先進封裝和高頻高速電路領域中的關鍵材料——厚基材的熱膨脹系數測試方法。這一測試方法采用熱機械分析儀（TMA）進行，能夠精確測量材料在X/Y軸方向上的熱膨脹系數，為評估材料性能提供了科學依據。
隨著信息技術的快速發展，集成電路的封裝密度不斷提高，高頻高速電路的應用范圍也日益廣泛。這些新興領域對材料性能的要求極為嚴格，熱膨脹系數作為衡量材料熱穩定性能的重要指標之一，其測試方法的準確性和可靠性至關重要。中國電科15所聯合國內外專家共同制定的這一國際標準，不僅規范了測試流程和技術要求，還提高了測試結果的準確性和可比性，為全球相關產業的標準化發展奠定了堅實基礎。
更為重要的是，這一國際標準的發布，對于提升我國高性能材料的自主創新能力和國際競爭力具有重要意義。長期以來，高性能材料領域一直存在國外技術壟斷的問題，制約了我國相關產業的快速發展。通過主導制定國際標準，中國電科15所不僅展示了我國在高性能材料測試技術方面的實力，還為國內企業提供了與國際接軌的測試方法和評價體系，有助于打破技術壁壘，推動國內高性能材料的持續創新和產業升級。
展望未來，中國電科15所將繼續發揮在電子材料、印制板及其組裝件測試技術領域的優勢，積極參與國際標準化工作，為推動全球電子信息產業的標準化、規范化和高質量發展貢獻更多中國智慧和力量。同時，該所也將依托國際標準制定所積累的經驗和技術成果，進一步加大自主創新力度，為我國電子信息產業的蓬勃發展提供有力支撐。
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